财联社12月19日讯，今日欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架，打破日韩主导，实现行业突破，预计2021年导入新产线。无独有偶，昨日盘后封测设备龙头长川科技公告，拟与国家产业基金二期等携手对子公司长川制造共同增资8.9亿元，未来公司拟启动新的智能制造生产基地项目建设，新建相关生产线。

据悉，此次增资完成后，公司持有长川制造38.89%股权，国家产业基金二期持股33.33%股权，成为第二大股东。

随着半导体景气持续向上，封测产能上升至高位。国盛证券分析师郑震湘12月13日表示，封测处于新一轮上升周期初始阶段，根据一线调研，目前大陆封测产能利用率上升至高位，主要由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强，大陆承接更多订单；同时，国产替代需求旺盛，本土IC设计公司上市，规模扩大。行业内有涨价趋势，预计产能紧张将持续到2021H1。

产能紧张，封测厂扩产提上日程，资本开支重启。此前，全球封测巨头日月光十月底业绩会明确全球封测产能严重不足，其引线键合业务目前供需差达到30%~40%，将在四季度加速资本开支，并计划投资引线键合产线。5G、Wifi产品升级以及汽车电子等需求提升，叠加产品复杂度增加占据产能，导致封测产能有扩张需求。

从行业整体角度看，长电科技、通富微电、晶方科技等先后发布扩产计划。

产能扩充，设备先行，国产替代迎来加速。SEMI预计2021年全球半导体设备市场创705亿美元新高点。2020年第三季度单季，中国半导体设备销售在全球的销售占比达到29%，创历史新高。其中测试需求增长迅速。根据VLSIResearch预计，2021年测试将同比增长2.5%至62亿美元；封装设备在经历了2020年的大幅下跌后，2021年将同比增长10.2%至34亿美元。

国盛证券表示，测试设备难度较前道设备低，华峰测控、长川科技等企业在部分半导体测试设备已经实现了国产替代，公司将充分受益新一轮资本开支的大陆测试设备需求。不过，国内外封装后道设备市场由外资厂商主导，大陆暂时没有封装后道设备制造大而强的厂商