芯原（688521）依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

在产品方面，芯原拥有丰富的IP库，覆盖图形处理器、神经网络处理器、视频处理器、数字信号处理器和图像信号处理器、数模混合和射频等，以及在此之上开拓的多种一站式芯片定制服务及解决方案。

在技术上，芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已拥14nm、10nm、7nmFinFET和28nm、22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

客户上，芯原已受到全球领先的半导体知名企业、大型互联网公司的认可，包括：博世、恩智浦、博通、英特尔、Facebook、谷歌、亚马逊、华为等。

股东上，芯原第一大股东是VeriSilicon Limited，发行后持股为16.12%，董事长兼总裁戴伟民及其亲属合计持有约63.15%股份；其他股东合计持有36.85%。此外，国家集成电路基金、小米基金、IDG资本等也是芯原投资人，小米将持有股份比例为5.63%。

2019年6月，芯原进行上市前最后一轮融资，总金额共3.5亿元，小米领投，投资总金额为3亿元，获得2719万股；另外国开科创、隆玺壹号分别投资3000万元、2000万元。

芯原发行价格38.53元/股及发行后总股本48319万股测算，芯原股份市时市值约为186亿元。小米持股市值将为9.75亿元。由于芯原在过去三年（2017-2019年）一直亏损，净利润分别为-12814.87万元、-6779.92万元、-4117.04万元，因此对其定价是以市销率为参考。

2019年芯原营业收入13.4元，发行价格对应市销率为13.89倍。与芯原具有一定可比性的上市公司的市销率平均值为47.56倍，因此乐观估计，芯原股价在挂牌后将有2.4倍左右空间。