随着天玑8100与8000两款芯片的发布，再加之天玑9000旗舰产品拥有台积电4nm工艺+Arm V9架构的保驾护航，可谓令竞争对手高通骁龙倍感焦虑。不过，根据数码博主信息曝光显示，接下来预计在今年下半年和明年发布的骁龙旗舰SoC，高通都会让台积电代工生产，在功耗方面下降明显，或许能让用户有所期待。

　　之所以高通骁龙转投台积电代工最主要因素还是三星的良率低。据悉，以骁龙8 Gen1 Plus（预计下半年发布旗舰芯片）为例，从第三季度开始，台积电每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。

　　此外，之前高通发布的新一代5G调制解调器骁龙X70，其最大特性是支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了诸如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等先进体验。这款骁龙X70极大可能会集成到骁龙8 Gen2上，令其成为最强5G芯片。因此面对如此重要的产品，交给台积电或许是更明智选择。

　　面对5nm以下更先进制程，想要顺利高良品率的生产，就算是台积电也是困难重重的。不仅是工艺技术的攻坚克难，还要有翻倍的成本投入。

　　据悉，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。如此一来，下游落地产品价格上调是不可避免的。

　　那么，在我们欢呼骁龙新一代旗舰SoC功耗减少、性能更稳定的同时，如何定价就要考验高通的良心了。