据悉，Intel将推出已经跳票多次的单/双路型第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”，并首次引入10nm工艺，并有全新的Sunny CoveCPU架构，最多40核心80线程、60MB三级缓存，并首次支持PCIe 4.0，热设计功耗最高270W。

　　其实，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就该发布了，但因故一再推迟。

　　不过大家应该知道，不同于消费级处理器，数据中心平台的升级，必须首先获得客户的普遍支持，Intel也一直在默默推进这方面的工作。

　　Intel高级副总裁、至强内存事业部总经理Lisa Spelman近日就披露，Ice Lake-SP至强已经出货了11.5万颗，覆盖30家核心高级客户。

　　Intel此前曾披露，早在2019年5月就开始向客户送样Ice Lake-SP，并在去年第四季度到今年第一季度投入了大规模量产，集中出货应该也就在最近半年内。

　　由于缺乏历史数据对比，我们不清楚11.5万颗到底是怎样的规模，但应该足以支撑新平台的首发了。