2020年，主导厂商将在泛终端生态产品布局上持续加大资源投入，厂商之间从单品竞争走向生态竞争，以终端厂商为核心的泛终端生态孤岛正在形成。

趋势1：半导体行业正处在下行周期盘底阶段，局部结构性繁荣

近年来，智能手机告别十年的单边上涨，PC市场连续疲软，半导体行业已步入存量竞争的成熟期，正处于周期下行探底阶段，5G、智能汽车等需求不断涌现，有望推动产业探底回升。

尤其在“美国打压华为事件”“日韩半导体原料事件”破坏现有国际分工体系的信任基础、政治因素影响下的产业氛围更加微妙。我国自研、自制、可控战略目标下的产业链重构，进程必定较为曲折。“危中有机”，部分细分市场（如AI、光刻机、先进制程等）、区域市场（如中国市场）迎来发展良机。

在资本与技术的双重门槛下，上游先进技术的供应商高度集中甚至独家提供，形成寡头竞争格局，比如7nm及更先进的制程，除了台积电、三星外，尚未有更多芯片代工厂商进行布局。

趋势2：5G SoC、AI算力普遍加持，7nm以下先进制程助力

相对于应用的硬件消耗需求而言，一定程度上，我国硬件能力存在过剩。而竞争驱动旗舰芯片产品按年迭代升级，依靠先进制程来均衡PPA（性能、功耗和面积）。

5G方面，在海思、高通、联发科、三星、紫光展锐等企业推动下，5G时代的芯片竞争格局更具有开放性，更多中档5G SoC将被推向市场，加速手机与泛终端的5G+普及。

AI方面，算力将继续提升。AI专用加速器（DSA）旗舰等普及，并有望向中档渗透。此外，代表算力的指标TOPS、TOPS/W继续提升。业界逐渐提出的端侧训练等需求预计推动浮点算力布局，算子、模型支持、SDK等工具链将更加完善。

旗舰芯片紧跟7nm以下先进制程，2020年导入5nm，2022年导入3nm。为获得较好的性能、功耗表现，5G SoC需要7nm制程起步，非旗舰SoC芯片接下来一段时间综合考量的最优制程预计保持在7nm。

趋势3：5G+、Wi-Fi6、双千兆快速普及，VR终端市场复苏，5G模组赋能垂直行业

手机市场的4G升5G切换将持续加速，竞争驱动下甚至独立于5G网络建设进度。受益于5G芯片覆盖旗舰及中档市场，助力2020年5G手机降至2000元以下价位。随着更低端5G SoC上市，2020年底5G手机有望降至千元档。

此外，5G、Wi-Fi6将提供双千兆的急速体验，旗舰手机、中高端路由器将普遍支持Wi-Fi6，超宽带、点对点无网络通信技术可能成为热点。

新通信技术的兴起为VR终端市场复苏带来新机遇，分体式VR设备相比一体机体验更佳、更具性价比，有望成为新兴的VR终端形态，而跨平台的WebXR技术、标准与内容有望取得突破。

5G模组是行业数字化的关键通信组件，在2020年价格有望从千元持续下探到500元，将为5G模组赋能垂直行业消除终端门槛。

趋势4：行业景气低谷助力手机等设备快速增大存储容量

此前，在下游需求不振、3D等技术升级带动下的产量提升等因素共同作用下，存储业仍在探底阶段，而近期有企稳迹象，预计2020年会有一定程度的反弹，如图1所示。

图1 存储行业的周期性凸显

LPDDR5、UFS 3.0的应用，继续助力手机提升流畅度并控制功耗，并成为2020年高端手机的标配。

5G、AI、自动驾驶、物联网等将推动存储需求回升。同时，12nm及后续新技术节点的推进将使得每个晶圆比特增长和成本降低将变得更加困难。

趋势5：全屏+柔性是手机形态/外观新潮流，折叠屏仍难以大规模上量

如今，手机正趋向于屏幕100%覆盖正面，即把摄像头等器件配置在屏下，屏幕无需为摄像头进行异型和打孔设计，而刘海屏和水滴屏将成为历史。手机全面屏的“进化”

如表1所示。

表1 手机全面屏的“进化”

在屏幕材质中，OLED的市场份额将超过LCD市场份额，柔性曲面OLED将取代传统的手机边框，其柔性面积甚至可延伸至手机后盖。柔性屏的“进化”如表2所示。

表2 柔性屏的“进化”