钛媒体快讯 | 6 月 30 日消息：人工智能的热潮对数据的计算能力提出了挑战，芯片则是 " 中国智造 " 的灵魂。正值 5G 商用之际，如何发力芯片产业、工业互联网以达成技术突围的目标已成为行业热门话题，这一话题延伸到昨天的 2019 未来论坛 · 南京峰会上。

就目前来说，芯片在市场大致可分两类，为以时间作为第一要素和持续演进。而 5G 的通信标准实际在驱动着芯片市场不断演进，尤其在 " 射频前端芯片 " 方面。" 射频前端作为芯片领域重要组成部分，在国内市场份额仅占 2%，仍有较大的增长空间。" 慧智微电子创始人兼 CEO 李阳表示到。

工业物联网的核心在于信息智能与工业智能的融合，清华大学计算机系长聘副教授、博士生导师李丹认为，" 工业物联网从概念到落地，眼下已转入缓慢增长的阶段，从技术层面来说相对成熟的，产业的需求将促进这一进程。" 此外，李丹还表示 IT 和 OT 的两化融合，本身就会催生出新的技术创新的机会。

" 经过定制化设计，运行速度甚至比传统的 CPU 或者是 GPU 快 100 倍之多，还可以降低功耗。这就是定制化架构的优势。" 英国帝国理工学院教授、中国人工智能产业创新联盟专业委员会主任委员及鲲云科技联合创始人及首席科学家陆永青表示到。

在应对数据挑战的过程中，硬件、软件都可通过定制化的方式应对。硬件领域的 " 现场可编程门阵列 " 即 FPGA，将是行业发展的重要趋势。通过将数据在不同区间集成，开发出符合特定场景下的处理器，使得硬件更加定性化，进一步降低功耗。而在软件领域，个性化的架构和解决方案具有很大优势。通过面向特定的应用场景去开发专属的解决方案，改变其二进制的神经网络，或卷积神经网络的参数，让系运行更快、对资源的占有率更低。