12 代酷睿在整体的设计规范上相比此前的英特尔酷睿处理器产品有着巨大的改变，包括全新的 LGA1700 处理器插座，全新的 DDR5 内存规范，全新的 PCIe 5.0 总线规范，这些都极大的提升了电脑的数据吞吐量与数据的执行效率。配合微软 Windows 11 操作系统能很好的应对英特尔 12 代酷睿混合架构带来的全新性能表现。

　　为了保证 12 代酷睿的睿频以及超频的需求，技嘉 Z690 AORUS PRO 主板采用 16+1+2 相供电，处理器核心部分供电每相达到 90A。

　　全新的 12 代酷睿处理器拥有 16 条 PCIe 5.0 通道，相比于 PCIe 4.0，全新的 PCIe 5.0 连接速度达到 32GT/s，是 PCIe 4.0 的 2 倍，这 16 条 PCIe 5.0 通道均与 12 代酷睿处理器直连。另外，还有 4 条 PCIe 4.0 通道与处理器直连，方便 SSD 或英特尔傲腾内存与处理器快速进行数据传输。Z690 芯片组则有 12 条 PCIe 4.0 通道以及 16 条 PCIe 3.0 通道直连。

　　散热表现上，技嘉 Z690 AORUS PRO 采用了第三代堆栈式散热鳍片设计，在大面积的延展式散热片的加持下，可以有效的提升散热面积，提高散热性能。同时在碳纳米涂层在主板散热片上，也进一步提升了散热效率。

　　针对主板上的 SSD、芯片组芯片发热问题，技嘉 Z690 AORUS PRO 采用了大面积的散热装甲保证核心部件高效散热。

　　内存方面，技嘉 Z690 AORUS PRO 采用了四根双通道 DDR5 内存插槽，全新的 DDR5 内存规范带来了更高的带宽以及更高的频率支持，同时更低的功耗可以带来更加稳定的能耗表现。DDR5 内存默认支持 4800MHz 频率，单颗粒限制提升到 64Gb，带来更高的内存性能。

　　为了保障内存数据传输的稳定性，技嘉 Z690 AORUS PRO 的内存插槽采用了 SMD 贴片封装技术，通过抗干扰金属屏蔽罩保证内存在高频情况下的稳定性。600 系列芯片组引入了全新的内存超频技术 XMP 3.0，这项技术解锁主板对 DDR5 内存电压控制，同时带来更多的内存配置方案，以此给用户带来更多的潮品能力和整体性能提升。

　　主板供电采用常规的 24 Pin 供电接口，接口采用实心针脚设计，提高接触面积并带来更低的抗阻，同时也能有效的降低温度，带来更持久的使用寿命。

　　技嘉 Z690 AORUS PRO 主板靠近处理器一侧的 M.2 接口及 PCIe x16 接口与处理器直连，其中 PCIe x16 接口支持 PCIe 5.0 协议，最大带宽可以达到 126.03GB/s，能够很好适应未来显卡扩展需求。M.2 接口拥有 4 条 PCIe 4.0 通道。另外 2 根 PCIe x16 接口和 M.2 接口与芯片组直连。技嘉 Z690 AOURS PRO 还提供了 6 个 SATA 3 接口，可以满足玩家对硬盘产品的扩展需求。

　　除了对 DDR5 和 PCIe 5.0 的支持，全新的技嘉 Z690 AORUS PRO 主板还支持 USB 3.2 Gen2x2 规范，真正实现一口多用。

　　在后面板 IO 接口的支持上，技嘉提供了 2.5Gbps 千兆网口以及 Wi-Fi 6E 的支持，其他接口上，技嘉 Z690 AORUS PRO 拥有 4 个 USB 2.0 接口，4 个 USB 3.2 Gen1 接口，2 个 USB 3.2 Gen2 接口，2 个 USB 3.2 Gen2x2 接口，1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口，1 个 DP 1.4 接口，1 组音频接口。

　　目前，技嘉 Z690 AORUS PRO 主板已经正式上线，未来想要更新 12 代酷睿产品的小伙伴，可以关注下后续的硬件评测。