距离CES 2022剩下不到半个月的时间，AMD首席执行官苏姿丰博士也将在美国东部时间2022年1月4日上午10点开始进行主题演讲。根据AMD官方发表的公告，届时将重点介绍采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen桌面处理器，以及Radeon显卡的创新和解决方案。

　　近日，AMD首席技术官Mark Papermaster在接受Antony Leather独家采访的时候表示，AMD会在CES 2022大展期间分享更多Zen 4架构的细节，但主要的关注点仍然是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构产品。

　　在上个月，AMD就发布了带3D V-Cache技术的EPYC处理器（Milan-X），并公布了两款面向数据中心的Zen 4架构处理器，分别是96核心的Genoa以及128核心的Bergamo，预计相关产品会在2022年至2023年间上市。

　　此外，涉及Zen 4架构的产品还包括代号Raphael的CPU，以及代号Phoenix的APU。两者均属于Ryzen 7000系列，采用台积电5nm工艺制造，IOD则是6nm或7nm工艺，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存。在桌面平台上，Zen 4架构将使用新的AM5插座，移动平台则是新的FP8封装。除了架构的改进和性能的提升外，传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化，使得更加容易读取温度信息，并改进电源管理技术。

　　传闻代号Raphael的CPU发布时间可能会在2022年第二季度末或第三季度初，而代号Phoenix的APU则要到2023年。