在高通发布新一代5G芯片之后，华为首次感受到了压力。华为在手机方面的5G优势被彻底追平，相对而言，高通的担忧更多是华为手机的市场份额。——引言

当冰面上开始出现裂缝，我们就知道一定是春天来了，但是在冰面碎裂之前会有一个危险期。国内手机市场的冰裂期到了，这个契机就是5G。

根据市场调查机构Counterpoint Market Monitor发布的2019下半年中国智能手机市场总结及2020年展望报告，第三季度中国智能手机市场开始回暖，降幅相比前两季度有所缓和，活跃的线上市场以及5G商用是今年下半年拉动市场回暖和未来实现反弹的主要驱动力。

以过往经验来看，每一次的通信技术迭代都会引发手机行业的格局重塑，即便是实力强大的行业霸主，也有可能因未抓住趋势转瞬间便被市场残酷淘汰，如今大红大紫的华米OV在下个时代也很有可能将成为明日黄花。从历史来看，2G升级至3G、4G时代，诺基亚血淋淋的教训也就仅过去了10年。

不过除了事关生死，5G也会是市场格局重整的一大契机。毕竟4G时代演进至今，市场格局已然稳固多年，市场早已饱和，竞争的维度便就缩窄至主流手机厂商彼此之间。在5G换机大潮之下，各手机厂商彼此之间也都憋了一口气寻求上位机会，能否守住自己盘子的原有蛋糕，以及蚕食友商盘子，这成为主流手机厂商焦虑所在。

所以在这场竞争中，没人敢不全力以赴。

华为本是通信行业的巨头，以网络交换机起步，和俄罗斯、欧洲、亚非拉国家均有合作，在设备制造方面有着雄厚的技术实力。2003成立消费者业务进军消费电子行业，目前已成为华为三大业务支柱之一。在今年后半年，华为更是大举吃下米OV三家的市场，“华米OV”四强格局眼看就要打破。另外，由于华为同时占据通信和消费电子行业的特殊地位，华为手机在5G道路上迅速领先其他厂商推出5G手机，占尽天时。

在高通发布新一代5G芯片之后，华为首次感受到了压力。

1.华为已不再具有先发优势

12月4日，在夏威夷茂宜岛的海滩上，阳光明媚，网络通畅，来自全世界的媒体在使用着5G网络的同时，更重要的是讨论即将到来的芯片战争。高通宣布了新一代智能手机处理器——骁龙865和骁龙765的发布，骁龙865搭载第二代X55调制解调器及射频系统，骁龙765则是集成5G SoC，这家芯片巨头终于亮出了自己的底牌。在夏威夷温暖的阳光下展开了与华为的对决。

华为虽然具有来自通信的远程助攻，但是高通作为全球第一的手机芯片厂商，没有人敢小觑。海思作为“备胎”计划的一部分，只是一个新生儿，高通才是公认的行业老大哥，而且华为要面对的可不仅仅是高通。

从目前的芯片市场来看，全球有能力拿出5G芯片的厂商只有5家，分别是高通、三星、华为、联发科、紫光展锐，其中紫光展锐主要供应中低端机，和华为暂时没有剧烈的竞争关系，在芯片市场主要面对的还是高通和三星，三星在10月份刚发布了5G双模SoC芯片Exynos980，全球首款采用ARMA77架构，性能自不用说要强于麒麟990的A76大小核混搭模式，三星显然是有备而来。同时华为还要防备联发科的狙击，联发科虽然在4G时代跑输了，但是并没有掉队，其旗舰芯片天玑1000也是动作不小，据称将在OPPO旗舰机型Reno3亮相。

至此，5G芯片全部集合完毕：联发科天玑1000、三星Exynos 980芯片、华为麒麟990、高通骁龙865，这四大芯片将左右未来一年Android手机市场。华为已不再是唯一一个能够提供“真5G”手机的厂商，接下来每一个厂商都需要考虑一件事：如何最大限度攻占市场。

但是还有一个问题——高通的旗舰采用的是“外挂”基带。是高通技术不够吗?显然不是。对于这件事，高通的答复是这样的： “有些人觉得外挂是旧的技术，我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。”这可以理解为高通的自信也可以理解为高通不想回答这个问题，这个回应更是没有办法解释骁龙865用“外挂”而骁龙765集成。

问题在于高通的战略。

高通作为全球芯片大厂，除华为、苹果、三星之外，几乎所有的手机芯片都是由其供应，而这三家芯片基本自用，所以高通在手机芯片市场几乎是垄断式的存在，正因为如此，高通经常遭到美国政府的反垄断调查。在芯片性能这一点上高通更是成竹在胸，在媒体沟通会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞(Alex Katouzian)毫不避讳地说，华为麒麟990在AP(应用处理器)侧性能不及骁龙865，华为麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。

高通志在必得。