战66是2017年惠普推出的一款主流价位商务本产品，因为其不错的做工、耐用的特性以及均衡的性能取得了不错的市场反馈，如今也成了惠普商务本产品中的「保留节目」，并发展出了13、14、15英寸多种尺寸及搭载英特尔酷睿或AMD处理器的多种版本，配合其他战系列台式机、显示器、配件等，可以说已渐渐形成了一个规模不小的战66家族。

在今年英特尔更新了十代酷睿处理器之后，惠普也及时跟进，推出了搭载十代酷睿处理器、并且各方面更为均衡出色的战66三代。

一款商务本如何面面俱到？

作为一款商务本，精良的做工和耐用性必不可少。从战66二代开始，惠普就引入了双面全金属机身的设计，在战66三代上这一特性自然得以传承，机身采用高强度铝合金打造，除了保证整机结构的坚固性，表面对于抗指油、指纹的沾染也会比塑料材质好不少，并且C面采用了无拼接的3D一体成型工艺，呈现出一种简洁干练的风格。