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哪些股票是智能穿戴概念股?2019智能穿戴概念股

发布时间:2019-10-09 03:49来源: 网络整理

智能穿戴概念股概念解析:智能穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称,如手表、手环、眼镜、服饰等。

1.*ST盈方(000670):公司在研和已立项的可穿戴系统芯片已经达3款,预计今年四季度将上市第一款产品。近期公司孙公司盈方微香港拟投资100万美元成立的台湾盈方微则主要为进一步迎合可穿戴设备研发所需,同时也可迅速实现公司与ARM、Synopsys、创意电子、台积电、日月光等世界级相关领域领先的合作伙伴的资源整合。

2.TCL集团(000100):TCL通讯推出八核智能手机idolX+及与百度联合开发可穿戴设备BoomBand智能手环。

3.万方发展(000638):2016年8月8日午间公告,公司正在筹划与美国公司OsterhoutDesignGroup洽谈股权投资意向,公开信息显示,Osterhout设计集团(OsterhoutDesignGroup,ODG)是一家为政府、工业和消费市场开发新兴颠覆性光电和基于传感器技术的领先开发商,2014年,公司曾披露向微软出售了一大批可穿戴设备的计算技术。

4.万盛股份(603010):2017年12月13日晚间公告,公司董事会对本次重大资产重组方案进行调整:原方案中标的资产匠芯知本100%股权的预估值为375,139万元,标的资产暂定交易价格为375,000万元。根据相关中介机构咨询意见,标的资产匠芯知本100%股权的预估值为301,187.53万元,标的资产暂定交易价格为300,000万元;标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。据介绍,硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路,广泛应用于移动设备等高性能电子产品。

5.三六零(601360):360公司利用大数据、云计算及人工智能技术,通过技术创新、产品创新,打造了包括360手机、360儿童智能手表、360智能摄像机、360行车记录仪及360安全路由器等一系列智能硬件产品,致力于通过智能手机、智能穿戴、智能家居及车联网等智能产品为用户解决信息安全、出行安全、家居安全等网络安全问题。

6.三环集团(300408):2017年2月公告,2月14日公司与长盈精密签署了《关于合作成立合资公司的框架协议》。为开发陶瓷新材料应用,发展智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组,更好地发挥长盈精密在精密制造、智能制造和客户资源方面的优势,双方拟合作成立合资公司。本次合作合计投资金额暂定为人民币87亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组,年产能预计可达到1亿件以上。

7.上海新阳(300236):公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。公司在很多年前立项研发TSV技术产品,现在已达到国际领先水平,工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术,目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一,相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示,公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

8.中京电子(002579):公司HDI产品在高清LED显示屏、智能4G/5G手机与通讯、新能源汽车电子、智能可穿戴终端、医疗电子终端、AR/VR、人工智能等新兴应用领域拥有广阔市场发展前景。中京电子2015年2月公告称,广东乐源数字技术有限公司与惠州中京乐源智能科技有限公司联合出品智能穿戴新产品。据悉,联合出品的智能穿戴新产品为智能腰带,具有血压检测、心率检测、跌倒报警、智能定位、数据远程监控与传输、云平台管理多项功能。

9.中兴通讯(000063):2014年2月17日交易所互动平台披露,公司已经开发的GRANDWATCH蓝牙手表,已开始在中兴手机商城()进行了预约预售。GrandWatch具有可7*24小时记录行动数据的计步器、能精准分析体内脂肪燃烧情况软件等专业运动辅助功能。

10.中科创达(300496):公司募资投向创新技术研发中心建设项目,拟在北京设立一个研发中心,负责新技术预研、跟进及主营业务相关新产品的研发、测试等,具体研发内容包括:可穿戴设备操作系统、HTML5操作系统技术、智能终端拍照增强和图像处理等。

11.中航电测(300114):公司主营产品之一应变式传感器与用于可穿戴智能设备上的MEMS等传感器在产品的功能和应用等方面有较大的差异,公司目前尚无用于可穿戴智能设备上的传感器。公司产品研发部门目前正在积极搜集智能传感器等前沿技术动态信息,并开展前瞻性技术研究。

12.中颖电子(300327):公司募投项目:物联网及智能可穿戴设备应用芯片产业化项目则在按进度实施中。