在芯片行业，拆解有个专业的名词，叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密，有不少公司就在公开进行这项业务。那么，集成电路的反向工程是怎样的一个流程？其各道工序又如何进行？

用大俗话来说，找一块有用的芯片，照照相、制制版、提提图、画画图、仿仿真，芯片电路就反求了出来；编编工艺、设计工装、将生产线开动，芯片又做了出来；再做做测试、进行老化，芯片就可以上市了。这就是集成电路反向开发的各道工序、完整流程。下面这张图就说明了全过程。

剥开芯片外套

芯片是自带马甲的，那就是芯片的封装。所以，反向工程的第一步就是要剖开芯片。下面是网友整理的拆解芯片过程。

首先把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里，容器需要盖住，但不能严实，这样里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾（大约 300 摄氏度），在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体。

大约 30 到 40 分钟以后，芯片外层的保护胶塑料层就会「碳化」。

待酸液冷却以后，可以把里面那些已经足够「碳化」的部分挑出来，其它继续进行硫酸浴，外层较厚的芯片可能需要两到三轮硫酸浴。