原标题：高通发布骁龙Wear 4100和4100+ 智能手表芯片组平台 来源：cnBeta.COM

今天，高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步，推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平台。新的芯片在两款2018年Wear 3100平台上，大幅升级了硬件规格，带来了CPU、GPU和DSP新IP，全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公司新的Wear 4100 SoC终于放弃了Cortex-A7内核和28纳米工艺，转而采用Cortex-A53内核和12纳米工艺，虽然这并不具有划时代的意义，但在性能和能效方面却有了很大的提升。

新的SoC在设计上是一次彻底的改革。如前所述，新芯片没有采用主频为1.1GHz的四核A7核心，而是采用了主频高达1.7GHz的四颗A53核心。芯片依然依靠LPDDR3作为内存技术，但时钟频率从400MHz提升到了750Mhz。GPU的性能有了巨大的飞跃，因为采用了Adreno 504。DSP功能也经过扩展，因为它现在具有第二个专用的音频DSP，用于实际的应用侧处理。

在SoC中增加了一个有趣的功能，那就是第二个ISP。新的芯片现在能够处理双1600万像素的摄像头。高通公司的一些客户有生产两个摄像头智能手表的想法。主SoC采用台积电较新的12nm工艺制造。连接性方面，该芯片仍然采用LTE第4类调制解调器，下行速度最高可达150Mbps，上行速度最高可达50Mbps，但新的射频系统包括了对功耗的优化，比如新增加了eDRX（扩展不连续接收），以获得更好的功耗效率。蓝牙连接性已经升级到5.0标准。

高通在智能手表平台上继续采用主SoC+协处理器的架构。前面提到的Wear 4100作为主处理器芯片，用于设备的主动和交互式使用，而一个辅助协处理器则作为始终在线的芯片，能够实现环境中的非交互式设备使用情况（通过静态/低更新信息打开屏幕）。该协处理器的设计与Wear 3100平台捆绑的QCC1110类似，但在一些功能上得到了增强，例如拥有更丰富的色彩深度渲染能力，最高可达16位（64K色彩）。

在同一设备中同时使用主SoC和协处理器的关键方面是系统的双显示架构，即显示屏与两块芯片相连，可以同时接收两者的信号。协同处理器可以作为传感器中心，收集典型智能手表传感器的数据，同时主SoC关闭电源。平台的整体改进使功耗降低了20%，同时CPU性能提高了85%，GPU性能提高了2.5倍。骁龙Wear 4100平台代表了主要的SoC和周围的重要组件，而Wear 4100+平台还包括用于增强型始终在线操作的协处理器。新平台现已上市并向厂商发货。