与非网 3 月 27 日讯，据悉，中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市申请正式获上交所受理。招股书显示，寒武纪计划募集资金约 28 亿元，将用于新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。

　　寒武纪成立于 2016 年 3 月，法定代表人、最终受益人为寒武纪 CEO、创始人陈天石。主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

　　目前，寒武纪已面向云端、边缘端、终端推出了三个系列不同品类的通用型智能芯片与处理器产品，以及共用相同自研指令集、处理器架构和基础系统软件平台，完成了“云边端一体化”建设，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。寒武纪以技术立业，是科创板上市的为数不多的“硬科技”属性企业。

　　上市后可能面临退市风险

　　招股书披露，2017 年度、2018 年度和 2019 年度，寒武纪的营业收入分别为 784.33 万元、11,702.52 万元和 44,393.85 万元；同期净利润分别为 -38,070.04 万元、-4,104.65 万元和 -117,912.53 万元；扣除非经常性损益后的净利润分别为 -2,886.07 万元、-17,191.50 万元及 -37,673.31 万元。

　　寒武纪表示，报告期内公司净利润的波动主要系受到股份支付等非经常性损益项目及研发费用的影响。未来若由于行业竞争加剧、下游市场波动等因导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生影响，并可能导致公司经营业绩发生下滑。

　　值得注意的是，寒武纪还存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险。

　　公告显示，智能芯片研发需要大量资本开支。截至 2019 年 12 月 31 日，寒武纪累计未分配利润为 -85,463.70 万元。截至本招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，公司将存在累计未弥补亏损及持续亏损并将面临潜在风险。

　　寒武纪还表示，公司无法保证未来几年内实现盈利，公司上市后亦可能面临退市的风险。公司未来几年将存在持续大规模的研发投入，上市后未盈利状态可能持续存在且累计未弥补亏损可能继续扩大。若公司上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.4.2 条的财务状况，即经审计扣除非经常性损益前后的净利润(含被追溯重述)为负且营业收入(含被追溯重述)低于 1 亿元，或经审计的净资产(含被追溯重述)为负，则可能导致公司触发退市条件。而根据《科创板上市公司持续监管办法(试行)》，公司触及终止上市标准的，股票直接终止上市，不再适用暂停上市、恢复上市、重新上市程序。

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