三星宣布开发Galaxy Book S笔记本 采用英特尔Lakef
发布时间:2019-11-01 09:39来源: 未知
在本周的开发者大会上,三星透露了几项有趣的内容,其中就包括正在开发一款基于英特尔Lakefield处理器的始终连接x86笔记本 ——Galaxy Book S。预计这款机型会在2020年面世,甚至成为首款采用英特尔混合SoC的移动PC,主打高性能和高能效、且外形时尚靓丽紧凑。
消费者越来越青睐性能出众、可始终连接到互联网、并能够长时间续航的x86笔记本电脑。但轻薄外形加上4G/LTE调制解调器,对平台能耗和电池续航都提出了更高的要求。
某些厂家为了续航而采用低功耗/高能效的英特尔凌动(Atom)或高通骁龙SoC,但性能上又不尽如人意。好消息是,英特尔新开发的Lakefield SoC,就能够很好地兼顾这两点。
其采用了四个高性能的Tremont节能内核+ Gen 11核显,内部则是10nm计算芯片+14nm基础芯片的组合,通过Foveros 3D技术封装到一个芯片中,以最大限度减少面积占用。
最终Lakefield芯片的尺寸仅为12×12mm,可集成到各种新兴的始终连接设备中。事实证明,三星即将推出的13.3英寸Galaxy Book S上网本,将是首款采用英特尔Lakefield芯片和4GB / LTE的机型。
消费者越来越青睐性能出众、可始终连接到互联网、并能够长时间续航的x86笔记本电脑。但轻薄外形加上4G/LTE调制解调器,对平台能耗和电池续航都提出了更高的要求。
某些厂家为了续航而采用低功耗/高能效的英特尔凌动(Atom)或高通骁龙SoC,但性能上又不尽如人意。好消息是,英特尔新开发的Lakefield SoC,就能够很好地兼顾这两点。
其采用了四个高性能的Tremont节能内核+ Gen 11核显,内部则是10nm计算芯片+14nm基础芯片的组合,通过Foveros 3D技术封装到一个芯片中,以最大限度减少面积占用。
最终Lakefield芯片的尺寸仅为12×12mm,可集成到各种新兴的始终连接设备中。事实证明,三星即将推出的13.3英寸Galaxy Book S上网本,将是首款采用英特尔Lakefield芯片和4GB / LTE的机型。