大家都知道目前的智能手机行业都在推崇5G技术，而华为就目前情况来看是领先了友商半年。不过今天高通正式确认：最新5G基带明年商用，支持双模，或比iPhone更轻薄！看起来有望修炼追赶华为，逐渐缩小了差距。

今天，高通正式宣布，最新款骁龙X55的5G基带将在2020年商用，目前已被全球超过30家OEM厂商采用！我们了解到，这款5G基带采用了7nm工艺制造，同时还完整支持毫米波和6GHz以下频段、并且实现了TDD时分双工和FDD频分双工模式。最为重要的是，骁龙X55基带能够实现跟目前的麒麟990 5G版处理器一样，支持SA独立组网和NSA非独立组网模式，这也就意味着，高通骁龙芯片在下一代处理器上可能会做到跟华为一样支持“真5G”了，不用再被吐槽是“假5G”。