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华为18日办大会,2大科技主线藏机会(附股)

发布时间:2019-09-18 10:41来源: 未知

2019年9月18日至20日,华为第四届全连接大会(HUAWEI CONNECT)将在上海的世博展览馆和展览中心举行,官方信息显示,华为将会在本次大会上发布云和AI的最新产品和解决方案,分享如何应用云和AI的技术,推进数字化转型的实践。作为华为每年规模最大的面向ICT 行业的全球生态大会,华为本次全联接大会备受业界关注。

今年的主题为“共创智能新高度”,国盛预计今年的大会将主要围绕云+5G+AI+IoT、华为全栈能力、 AI赋能行业与生态建设以及鲲鹏计算产业等方面展开,其中云+5G+AI+IoT、鲲鹏计算产业将可能是重中之重。

哪些公司已经加速入局AIoT

人工智能技术(AI)与物联网(IoT)的融合称为智联网(AIoT), 但是 AIoT 不是简单的 AI+IoT,而是应用人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术,以大数据、云计算为基础支撑,以半导体为算法载体,以网络安全技术作为实施保障,以5G为催化剂,对数据、知识和智能进行集成。物联网使得万物互联,但也停留在了“连接” 的阶段,而AI的介入则让IoT拥有了“大脑”,赋予了物联网连接的“智慧”,它会思考 怎么连接更合适、怎么连接更高效,从万物互连进化到万物“智”联;而物联网则将人工智能的算法和技术落地,真正将技术推向应用。

三联虹普与华为在工业互联网场景开展深度合作

三联虹普 2018 年 6 月与日本 TMT 株式会社以股权转让形式合资成立 了子公司三联数据,注册资本 5000 万元,其中三联虹普出资 65%,TMT 出资 35%,2019 年 4 月 25 日三联数据成为公司的全资子公司。

 

 

根据三联虹普董事张敏喆公开接受采访的资料 (华为《营赢》第 32 期),华为的昇腾芯片在三联虹普的控制系统中已有应用场景,对 合成纤维行业数字化、智能化转型起到了极大的促进,三联虹普与华为云 EI(企业智能) 团队已经有了良好的合作。