在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中，还存在很多挑战。

一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域，其影响广度和深度从未有，工业芯片存量和增量市场不断升级扩增。

二是工业场景相比于消费场景，对工业芯片制造的材料、工艺、实时性和稳定性有更严苛的要求和更高的标准，同时工业产线制造装配集成度高，使得生产流程、产线、装备到芯片之间形成了高度固化的接口和操作标准，国内芯片企业进入这一领域仍需要很长的时间。

三是面向工业互联网的工业软件种类繁多，标准不统一，缺乏共性基础和行业通用体系，全行业工业APP发展还缺少系统框架；能有效提升工业制造效率和决策能力的工业数据、知识和模型还远远不能满足工业互联网智能化发展的要求。为此，建议：

一、充分借助工业互联网平台，利用现有大数据、人工智能等技术，研究新型EDA软件和芯片制造流程的柔性化，帮助芯片设计、制造和封测企业高效配置生产运营资源，提升质量效益、降低综合成本、有效管控风险，提升集成电路制造业竞争力，开辟集成电路产业科技创新的新赛道，助力我国信息技术产业“振芯铸魂”。

二、借鉴互联网软件的成功经验，培育体系化创新能力，推动工业互联网软件健康发展。要充分发挥我国在工艺知识、数据积累、数据处理、科技人才等方面的优势，进一步加大力度扶持互联网企业龙头、中小创新型企业向工业制造领域渗透，研发面向工业细分领域的工业知识库以及基于数据和知识驱动的工业软件。

三、做好知识和软件的价值评估和保护。开发出通用的图形化编程工具，使工程师将工业技术和知识通过软件进行沉淀，提高软件产品及服务的盈利性，开展软件价值的评估工作。通过区块链技术和政策法规，加强对中小型企业知识型数据库和基础软件的知识产权认证和保护力度。