智能芯片IPO 资本助力寒武纪“云边端一体”生态
发布时间:2020-05-10 17:32来源: 网络整理科技创新铸就产业核心竞争力。作为一项新兴技术,人工智能在经历了沉淀积累后,逐渐发酵升级,以AI芯片为载体而不断崛起。伴随着新兴技术而来的,则是在技术更新和技术创新的动力之源下,AI芯片将影响和颠覆众多生活领域。
专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新的企业,成为了资本聚焦的重点之一。人工智能芯片独角兽寒武纪近日冲击科创板上市的消息,便引发了不少关注。
最新披露的招股书显示,寒武纪计划募集资金约28亿元,拟发行不超过4010万股股份。值得注意的是,寒武纪收入规模近三年来迅速扩大50多倍。
目前,寒武纪已推出了覆盖端、云、边三大场景的三种类型的芯片产品,并且形成了以云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统为主,终端智能处理器IP为辅的业务矩阵。其智能芯片和处理器产品已经成功为智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”行业提供支撑。
此前寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时曾表示:智能芯片是新兴方向,要构建生态,首先要有过硬的技术和产品,让更多客户用你的芯片,然后结合基础系统软件来稳固和推广生态。新芯片生态的形成不是一天两天的活。目前我们的“云边端一体”生态布局也只是迈出了第一步。
众所周知,高端芯片的研发周期长、需要人力、财力持续投入,从而保障公司产品的竞争力,这恐怕也是寒武纪希望登陆科创板的重要原因。陈天石还坦言:“一个不稳健的公司是做不了芯片的。”因此,“沿大路而行,不抄小道,不搞奇袭”的寒武纪,选择了稳妥的方式,一方面拥抱资本助力,另一方面享受科创板不需要为提升短期盈利而去压制研发的优势。