集微网消息，6月29日，台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，拟募资5.02亿元，用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。

其中，台基股份拟使用本次募集资金 23,000 万元投资于6吋 Bipolar 晶圆线改扩建项目，该生产线将同时兼容 6,500V 以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后，预计将形成月产2万片 6 吋 Bipolar 晶圆的生产能力，应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。

同事，台基股份拟使用本次募集资金 15,000 万元，进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合，持续开展功率半 导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。研发中心研究 内容具体包括:1 建设高功率脉冲半导体开关试验平台;2 升级高性能 IGBT 模块(兼容 SiC 器件)试验和应用平台;3 建设EDA 仿真中心;4 构建在线客户支持系统，向客户提供协同研发和在线技术支持。