7 月 12 日至 7 月 14 日，2019 第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）于深圳正式召开。大会第一天，在经过一整天的「人工智能前沿专场」和「人工智能四十年纪念专场」之后，2019 年度 AI 最佳成长榜颁奖典礼在 CCF-GAIR 2019 晚宴上隆重进行。

相对于往年，2019 年度 AI 最佳成长榜更具权威性和代表性。经过三个月的报名、提名，15 天的专家集中评审，最终在 436 家被提名和申请榜单的 AI 创业公司中，就当下最受关注的 13 个 AI + 领域分别评选出最佳壁垒成长奖、最佳产品成长奖、最佳商用成长奖、最佳未来成长奖四大奖项，最终评选出 52 家在产品能力、技术能力、商用价值，以及未来成长潜力最具代表性的 AI 企业。

AI 最佳成长榜从四个维度对AI+边缘计算领域的企业进行最佳成长奖评选，荣获「AI+边缘计算」最佳壁垒成长奖的是耐能，荣获「AI+边缘计算」最佳产品成长奖的是睿思芯科，荣获「AI+边缘计算」最佳商用成长奖的是润和软件，荣获「AI+边缘计算」最佳未来成长奖的是江行智能。

AI+边缘计算最佳壁垒成长奖：耐能

耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥，是终端人工智能解决方案领导厂商，提供软硬件结合的解决方案，包括终端设备专用的神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）以及各种图像识别软件。耐能目前已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海设立办公室，并拥有全球客户和合作伙伴。

2017年11月，耐能宣布完成A轮融资，投资者包括阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本的子基金Cloudatlas与创业邦。2018年5月31日，耐能完成由李嘉诚旗下维港投资领投的A+轮融资。截至目前，耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。

耐能专注终端人工智能，长期深耕边缘计算，拥有自主原创的AI算法、神经网络软件、硬件核心设计等多项核心技术，并于2019年5月发布了业界领先、实现量产的KL520智能物联网专用AI SoC。其中，耐能独家研发的可重构技术已应用于KL520，最终摘得“AI+边缘计算”最佳壁垒成长奖。

AI+边缘计算最佳产品成长奖：睿思芯科

睿思芯科公司创始团队来自于 UC Berkeley RISC-V原创项目组，团队成员多数拥有世界知名高校硕博背景和顶级半导体企业多年专业经验，具备RISC-V和AI芯片领域的深厚学识和卓越研发实力。公司获得顶级投资机构背书，客户涵盖国内多家知名企业，开展IP授权和SoC定制化开发合作。

近期睿思芯科于发布了Pygmy人工智能芯片。该芯片基于64位RISC-V指令集，具有高度可编程性能和低功耗、高能效的优点，可广泛应用于各种物联网终端AI inference场景。

Pygmy芯片基于最先进的RISC-V开源指令集，采用了多核异构架构，基于台积电28nm工艺。芯片中的CPU架构是睿思芯科基于RISC-V指令集设计而成，并针对多种AI应用进行了优化。芯片中的多个高度可编程AI加速引擎，也是基于睿思芯科自定义开发的RISC-V矢量扩展指令集设计而成。完全采用RISC-V指令架构，能够令SoC芯片各个功能模块更好协调，提升性能。

AI+边缘计算最佳商用成长奖：润和软件

2018年，润和软件以AI芯片为中心，全面整合算力、算法与场景，推出全新一代AI计算平台“HiHope”，建起软硬一体化的AI赋能平台，发力AI开源业务及服务市场，构建平民化的AI开源社区体系。

目前，华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商均已与HiHope AI计算平台展开纵深合作，通过基于大数据、深度学习、高性能计算以及异构计算能力等方面的技术融合，有效推动芯片级服务能力向板端延伸。

虽然不直接接触C端市场，但却努力成为B端、G端等AI行业市场的最值得信赖的开源平台提供商与服务商，这是HiHope对自身的定位与价值承诺。HiHope计算平台所推出的每一款AI开发平台，既符合当下AI产业的热点，还能有效解决中小型AI企业、创客团队在AI底层架构设计领域的痛点，同时，还可根据客户特殊需求进行个性定制。目前，HiHope推出的HiKey960/970、Hickory、Musashi、AKEBI96、Poplar、Secure96、Uranus八款高性能、平民化AI开发平台，广泛适用于AIoT各类应用场景，深受市场好评。