达实智能：融资净偿还870.29万元，融资余额3.08亿元（07-27）
发布时间：2020-07-29 10:03来源： 网络整理达实智能融资融券信息显示，2020年7月27日融资净偿还870.29万元；融资余额3.08亿元，较前一日下降2.75%。
融资方面，当日融资买入796.03万元，融资偿还1666.32万元，融资净偿还870.29万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4900股，融券余额1.95万元。融资融券余额合计3.08亿元。
达实智能融资融券交易明细（07-27）
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