2019年6月11日-13日，北大方正信产集团(以下简称：方正IT)携旗下众多智能业务亮相上海2019亚洲消费电子展(以下简称：CES Asia)。作为亚洲地区前沿科技发展的风向标，CES Asia全面展示了完整的科技生态。展会期间，方正IT以智能技术为核心，带领人们感受以技术为支撑的智能应用、智能服务等业务板块为行业发展、社会生产、生活所带来的深刻改变。

　　如果说“互联网+”更偏重于实现互联互通，那么人工智能引领的“智能+”则是在构建一个万物互联并共享人类经验和智慧的新时代。智能化技术充分与人类智慧融合，是数字技术发展升级的全新阶段，并将把新一代信息技术在消费端的成功应用进一步迁移到产业端，重塑产业结构和生产模式，激发效率革命，助推传统产业升级并发掘经济发展新动能。在“智能+”的风口上，方正IT一如既往坚定走“产学研”结合、科技自主创新之路，持续贯彻“科技顶天”与“市场立地”的双基因链条，在大国科技自主创新的路上，切实为社会发展贡献技术力量。

　　智能制造+自主创新，方正IT助力产业升级提速

　　方正IT在智能制造领域，围绕技术和品质，在集成电路和半导体行业为客户持续提供具有自主知识产权的高新技术产品和极致服务。方正IT依托北京大学计算机科学技术研究所、数字出版技术国家重点实验室以及具备自主研发能力的研究院，以市场为导向，深入研究对未来IT行业发展具有影响力的前沿技术，并积极促成成果转换，推进方正IT及下属企业持续创新发展，为智能制造助力。

　　在PCB印制电路板领域，方正IT助力5G、AI时代加速到来！曾获“国家科技进步二等奖”的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目，使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一。方正PCB一方面朝精细化方向发展，为穿戴类智能电子、医疗器械、机器人等精、尖、细电子产品提供基础技术支撑；另一方面，“云计算”和“5G通讯”时代，方正PCB在大型电子器材、通讯设备、数据传输与存储设备领域也走在行业前列，为提升数据的快速和准确传输程度、耐用程度、运算速度等方面贡献技术力量。在华为“2019年CBG供应商质量大会”上，方正PCB获得华为在质量领域颁发的最高奖项——“质量优秀奖”，成为华为全球PCB供应链中的唯一获奖者。

　　大国科技的全面崛起离不开自主创新，方正IT旗下珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，使我国半导体行业在封装基板领域实现从“中国制造”到“中国创造”的突破。通过智能制造+自主创新，方正IT助力产业升级提速！

　　传承汉字文化魅力，媒体、排版多领域创新落地

　　在上海2019亚洲消费电子展上，方正手迹“2019方正全民手写大赛”吸引了众多观众互动参与。基于AI造字技术，用户在“手迹造字”APP最少手写100字(推荐书写898字)即能自动生成一套专属字库。该应用是目前国内唯一可大规模、快速生成字库的智能系统。方正IT持续运用技术的力量，打通个人字库应用场景，传承发扬中华汉字在互联网信息时代的文化魅力，早日实现“中国人，见字如面”的理想。

　　在教育领域，为助力解决经济欠发达地区教育资源的不均衡问题，方正IT率先推出了首款基于人工智能技术的书法教育产品——方正书法，在教育部语言文字信息管理司和中央电教馆的指导与支持下，“墨韵智能 书法进校园助力项目”采用方正书法产品，面向经济欠发达地区10000所学校，定向提供书法教育支持；以创新的技术手段，为更多地区的中小学生带来同等、同质的书法教育，让技术革新回馈社会！

　　媒体领域，方正IT旗下方正电子“超融合”媒体解决方案赋能全媒体新时代，全面支撑媒体实现业务融合、管理融合、用户融合，有力促进媒体构建“融为一体、合而为一”的全媒体传播格局；排版领域，以XML(Extensible Markup Language)排版技术为驱动的智能排版技术，实现了从传统出版到数字出版的融合发展，为专业出版、期刊出版在数字出版领域的应用奠定了坚实的技术基础。

　　引领智能医疗，持续助力多产业智能化发展

　　在关乎民生的医疗领域，方正IT旗下北大医信应用医学自然语言处理技术，实现AI看病的技术先导；并依托实体医院搭建线上医疗服务平台，助力医院服务效率和水平提升。