7月10日，资本邦讯，华金证券近日发布研报，预计方邦股份(688020.SH)的整体估值区间为38.1亿至49.1亿元，以现有总股份数结合拟发行股份数量的合计值计算，公司的发行区间为每股发行价格为47.6元至61.4元。

　　方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司主要收入来源，公司电磁屏蔽膜主要有HSF-6000系列产品和HSF-USB3系列产品。

　　2016-2018年度，方邦股份营业收入分别为19,028万元、22,625万元及27,471万元，年复合增长率为20%;归母净利润分别为7,990万元、9,629万元及11,726万元，年复合增长率为21%。

　　头图来源：123RF

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